新 闻1： 全面升级Panther Lake，采用Cougar Cove/Darkmont架构P/E-Core
今年3月，英特尔在Embedded World 2025上，公开展示了Panther Lake的样品。随后英特尔在Vision 2025活动上介绍了最新的产品线路图，其中采用Intel 18A工艺制造的Panther Lake今年晚些时候将进入量产阶段为OEM供货，搭载新一代平台的移动终端设备2026年上市。
据Wccftech报道，随着Panther Lake项目的推进，开发人员逐渐加快了相关的配套工作。根据最新的代码库信息，Panther Lake的CPU部分将更新微架构，采用Cougar Cove架构的P-Core和Darkmont架构的E-Core，不支持超线程技术，GPU部分则是基于Xe3-LPG架构，与Arc Celestial独显相同，另外SoC与NPU都会采用新的模块。
之前有消息称，Panther Lake的E-Core采用的是Skymont架构，与Lunar Lake和Arrow Lake一样的，看来英特尔的实际更新幅度应该会更大一些。除了过去所说三种配置版本外，英特尔还将多会加一种4+8+0+4Xe的配置组合。
PTL-H 4+8+0+4Xe：CPU为4P+8E+0LPE，GPU拥有4组Xe核心，功耗设置为45W。PTL-H 4+8+4+12Xe：CPU为4P+8E+4LPE，GPU拥有12组Xe核心，功耗设置为25W。PTL-H 4+8+4+4Xe：CPU为4P+8E+4LPE，GPU拥有4组Xe核心，功耗设置为25W。PTL-U 4+0+4+4Xe：CPU为4P+0E+4LPE，GPU拥有4组Xe核心，功耗设置为15W。
传闻Panther Lake最多提供8条PCIe 4.0和12条PCIe 5.0通道，支持LPDDR5X-6800/7467/8533和DDR5-6400/7200内存。NPU将升级至第五代，AI算力提升至50 TOPS，而整个SoC的AI算力将达到180 TOPS，相比Lunar Lake的120 TOPS有了进一步提升。
原文链接：https://www.expreview.com/99513.html
昨天聊了Intel的代工业务，这次我们看一下Intel的芯片吧！Intel这一代的CPU提升并不大，看这次的消息，Intel显然是把希望放在了未来的产品上，也就是自家18A工艺的首款产品——Panther Lake。根据消息，Intel将在今年年底发布首款Panther Lake芯片，并且在明年正式登陆移动端产品上。除了全新的18A工艺外，Intel还对全部的P核、E核架构做了升级，不知道本次能带来多少性能提升吧。
新 闻 2： 英特尔承认AI PC芯片销售不佳，客户更喜欢基于Raptor Lake的产品
近日英特尔公布了2025年第一季度财报，延续了上个季度的亏损趋势，而且亏损额翻倍。随后英特尔首席执行官（CEO）Lip-Bu Tan（陈立武）宣布启动一系列改革措施，包括裁员、组织架构重组、以及裁撤非核心产品线，并重申了“重返办公室”办公的强制要求。
从目前的情况来看，英特尔的日子已经很艰难，过去一年多里大力推广的AI PC芯片在销售方面也没有达到预期的效果，反而一些旧芯片出现产能短缺。在财报电话会议上，Lip-Bu Tan表示Intel 7制程节点面临产能不足的问题，而且这种情况将会在“可预见的未来”持续。
原因是客户更喜欢基于“N-1和N-2”工艺的产品，而不是更新的Arrow Lake、Lunar Lake和Meteor Lake芯片，导致Intel 7制程节点的产能需求大幅增加，这一情况可能有些令人感到意外，也在英特尔的计划之外。英特尔在这里应该指的是上一代的两个芯片系列，这种趋势同时发生在消费端和数据中心市场。
英特尔认为，消费者对宏观经济和关税政策的担忧，使得大家都对库存需求持谨慎态度。英特尔承认Raptor Lake是一款很棒的产品，占了其中很大部分需求，虽然Meteor Lake和Lunar Lake也很不错，但是成本结构要高得多，对于OEM/ODM厂商来说，PC系统的平均销售价格（ASP）也会更高。
当被问起年底即将到来的Panther Lake前景如何，尤其考虑到混乱的关税政策，英特尔确认仍然按原计划推进，预计会在商业市场中继续取得成功，而且通常发生在消费端大规模裁员之前。
原文链接：https://www.expreview.com/99497.html
下一代芯片看起来很美好，但是Intel在AI PC芯片方面的表现还是有些……尤其是在销售表现上，似乎不尽如人意啊。其实也不能说AI PC芯片不好，主要是目前AI应用太少，大家不太愿意多花钱买自己用不到的东西很正常，另一方面，Intel这一代所谓的“AI PC芯片”，在传统性能上也差强人意，又要花钱买自己用不上的东西，用得上的部分也没有达到预期的提升，销售成绩差也是正常的吧？？？
新 闻3： Dynatron 确认英特尔 LGA9324 和 AMD SP7 服务器处理器平台
散热厂商 Dynatron 传达科技官网现已列出面向英特尔 LGA9324 和 AMD SP7 两大未来服务器处理器平台的散热器产品，确认了这些平台代号的存在。
LGA9324
其中在英特尔 FCLGA9324 平台方面，Dynatron 带来了依赖服务器风道的 2U 高度兼容散热器 C21。C21 明确支持英特尔 Diamond Rapids-AP 处理器，配备铝铜混合底座 + 九根热管 + 铝鳍片组，在 20℃ 的环境温度下具备 660W 解热能力。
参考IT之家此前报道，Diamond Rapids-AP 处理器预计被称为至强 7000P 系列，有望支持 16 通道内存。
SP7
而对于 AMD SP7 平台，Dynatron 则提供了分别适用于 3U 和 4U 高度的 J24 和 J25 塔式风冷，两者标称解热能力均为 600W。
此前有关 SP7 平台的爆料指出该平台同样拥有 16 条内存通道，支持最高 96 个 \"Zen 6\" 核心或 256 个 \"Zen 6c\" 核心，单路可提供 96 条 PCIe 6.0 通道。
原文链接：https://m.ithome.com/html/850591.htm
最后，在专业领域上，Intel也将带来全新平台了，也就是全新的LGA9324。值得一提的是，Intel上次更新服务器产品是比较近的2024年，带来了Xeon 6系列。不过，本次但从针脚数上的提升倒是不小，应该是有更大的芯片规模，也能支持更多的核心数吧？？
另外，AMD这边的SP7也被曝光了，但是可以预见的，本次的EPYC提升应该也是例行的架构升级，反倒是不如Intel值得关注了
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